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受半導體行業周期“磨底”、消費電子市場需求恢復緩慢等影響，今年A股半導體行業上市公司半年度業績預告顯示，歸母凈利潤普遍同比下滑，IC設計、封測等環節成為“重災區”， 。環比來看，部分頭部企業第二季度業績已經企穩復蘇，盈利環比增長，人工智能、汽車電子、電網等板塊貢獻業績，有公司表示下半年將企穩增長。
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隨著每一次信息技術重大突破，半導體設備行業規模產生一次大飛躍，如 PC 時代支撐設備規模 200-300 億美元，智能手機時代支撐設備規模約 400 億美元，5G 時代支撐設備規模 600 億美元，同時，市場集中度也在持續提升，過去十年內前五家設備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機 ASML 市占率從 65%升至 89%。
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